东微半导:拟募资14.36亿元投功率半导体 2025年末资产负债率为5.72%

东微半导:拟募资14.36亿元投功率半导体 2025年末资产负债率为5.72%-第1张图片

  南方财经7月3日电,东微半导(688261.SH)7月1日发布向不特定对象发行可转债预案,本次拟发行可转债不超1435.88万张 ,募资上限14.36亿元,募集资金扣除发行费用后投向三大主业项目并补充流动资金,其中新型功率器件研发产业化投入54772.30万元 ,新一代功率管理控制芯片项目投入4.59亿元,研发中心建设投入3.29亿元,剩余1亿元用于补充运营流动资金。

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  财务方面 ,2023年至2025年及2026年一季度,公司营收分别为9.73亿元、10.03亿元 、12.53亿元和2.80亿元,归母净利润分别为1.40亿元、0.40亿元、0.46亿元和0.06亿元;2025年末总资产31.19亿元 、归母所有者权益29.57亿元 ,资产负债率5.72%,流动比率15.95倍,速动比率12.68倍 ,整体偿债压力低、流动性较充裕;货币与理财类资产合计超17.9亿元 ,不过存货规模持续走高,存货周转率逐年下滑,2024年、2025年及2026年一季度经营活动现金流持续为负 ,产品费用 下行压缩毛利率是盈利走弱核心原因。

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(文章来源:南方财经网)

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